​屏蔽罩多見於手機（jī）PCB，主要是因為手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無（wú）線通信電路（lù），有的如敏感的模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏蔽罩隔離，一方麵是為（wéi）了不影響其他（tā）電路，另一方麵是防止其他電路影（yǐng）響自己。

這是（shì）其中一（yī）個作用，防止電（diàn）磁幹擾；屏蔽罩另外一（yī）個作用是（shì）防止撞件，PCB SMT後會（huì）進行分板，一般相鄰板子之間需要隔開（kāi），防止離（lí）得太近（jìn），在後續的測試或者其他運輸過程中導致撞件。

屏蔽罩（zhào）的的原材料一般有洋白銅、不鏽鋼、馬口鐵等，目前大多數的屏蔽罩用的（de）都是洋白銅。

洋（yáng）白銅的特點是屏蔽效果稍差，較軟，價格比（bǐ）不鏽鋼貴，易上錫； 不鏽鋼的屏蔽效（xiào）果好，強度高（gāo），價格適中；但上錫困難（在沒做表麵處理時幾乎不能上錫，鍍鎳（niè）後有改善，但還是不利於貼片）；馬口鐵屏蔽（bì）效果（guǒ）最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽（bì）罩（zhào）可以分為固定式和可拆（chāi）卸式。

 單件式屏蔽罩

固定式一般也叫單件式，直接SMT貼（tiē）在PCB上，英文一般稱 Shielding Frame。

設計注意（yì）事項：

1， 單件式屏蔽罩因（yīn）為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選擇（zé）洋白（bái）銅（tóng） Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。

2，屏蔽罩注意開孔。

3， 屏蔽罩的高度建議是0.25mm+內部器件最（zuì）大高度。

屏蔽罩開孔的作用：

1， 一方麵是為了工作（zuò）時（shí）內部器件的散熱，開孔自然會犧牲一部分的屏蔽效果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降（jiàng）低屏蔽罩內外（wài）的溫差，保證焊接的可靠性，可（kě）以試想一下，在回流焊的高溫下，如（rú）果屏蔽罩密封效果好且未開（kāi）孔，很（hěn）有可（kě）能出現內爆（屏蔽罩炸裂，內部器件損壞），這個是有實際案例的。

PS：在MTK的一些（xiē）文檔中，有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接性能比較，開孔明顯優於未開孔。

如（rú）下是幾種常見單件（jiàn）式屏蔽罩的處（chù）理方式：

1， 某些發熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對應部分挖空（kōng）以充（chōng）分散熱，或者方便添加散（sàn）熱材（cái）料。

2， 屏蔽罩內部個別器件很高時，為了不整體提（tí）高屏蔽罩高度，可以將對應部分挖空（kōng）處（chù）理，以減少占（zhàn）用PCB的空間；某（mǒu）些挖空（kōng）是為了後期（qī）的方便（biàn）調試，方便示（shì）波器萬用表等的測量。

 雙件式 屏（píng）蔽罩（zhào）

可拆卸式一般也叫雙件式（shì），雙件式屏蔽罩可（kě）以直（zhí）接打開，不用借助熱風槍工具。

價格比單件式貴，底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下麵的（de）Frame稱為屏蔽框，上麵的Cover稱為屏蔽罩。

Frame建（jiàn）議采用洋白銅，上（shàng）錫好；Cover可以采用馬口鐵，主要（yào）是便宜。

雙件式可以在項目初期采用，方便調試，等待硬件（jiàn）調試穩定之後，再（zài）考慮采用單件式以降低成本。